每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問配合公司第三代半導(dǎo)體650V GaN HEM器件的高整合度驅(qū)動(dòng)器芯片投產(chǎn)了沒？開工率和產(chǎn)能情況怎么樣？

芯導(dǎo)科技（688230.SH）3月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，配合公司第三代半導(dǎo)體650VGaNHEMT器件的高整合度驅(qū)動(dòng)器芯片處于客戶端測試階段，并在一些客戶端的驗(yàn)證過程中，性能表現(xiàn)良好。已具備量產(chǎn)條件，目前在等待客戶后續(xù)項(xiàng)目計(jì)劃。

(記者 賈運(yùn)可)

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