5月24日，通富微電子股份有限公司（通富微電，002156.SZ）在深交所互動易平臺表示，通過并購，公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關系；公司為AMD封測CPU、GPU等產品；AMD完成對全球FPGA龍頭賽靈思的收購，實現了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，雙方在客戶資源、IP和技術組合上具有高度互補性，有利于AMD在5G、數據中心和汽車市場上進一步邁進。公司是AMD最大的封裝測試供應商，占其訂單總數的80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產生的協(xié)同效應將帶動整個產業(yè)鏈持續(xù)受益。（澎湃新聞）