2023-05-30 13:49:48
興森科技(002436)在互動(dòng)平臺表示，公司FCBGA封裝基板為AI芯片的封裝材料，F(xiàn)CBGA封裝基板項(xiàng)目目前正處于建設(shè)期，珠海FCBGA項(xiàng)目已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn)，目前處于客戶認(rèn)證階段；廣州FCBGA項(xiàng)目目前正處于廠房裝修階段，預(yù)計(jì)2023年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)，開始試產(chǎn)。公司目前暫未與AMD、英偉達(dá)有合作，但其均為我們目標(biāo)客戶，我們將爭取未來達(dá)成合作。
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