每經(jīng)AI快訊，2023年6月30日，深圳深蕾科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿），深圳深蕾科技股份有限公司本次公開發(fā)行股票數(shù)量不低于5656.0537萬股，發(fā)行完成后公開發(fā)行股份數(shù)占發(fā)行后總股數(shù)的比例不低于25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開發(fā)售股份，本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：擴充分銷業(yè)務(wù)產(chǎn)品線項目，擬投入募集資金約9.99億元；總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項目，擬投入募集資金約2.99億元；補充流動資金，擬投入募集資金2.03億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所上市。

深蕾科技的主營業(yè)務(wù)是電子元器件分銷及技術(shù)支持，為客戶提供電子元器件及集成電路應(yīng)用綜合解決方案。

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(記者 曾健輝)

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