每經(jīng)編輯 肖芮冬    

1、運作情況

半導(dǎo)體設(shè)備材料ETF(159516)成立于2023年7月19日，已于2023年7月27日上市。截至2022年7月26日，半導(dǎo)體設(shè)備材料ETF凈值為1.0023，同期標(biāo)的指數(shù)下跌1.01%。股票ETF上市前按照法規(guī)要求滿倉或高倉上市，因此7月27日半導(dǎo)體設(shè)備材料ETF也出現(xiàn)了較大波動，下跌2%，成交3.34億元。

數(shù)據(jù)來源：WIND

短期來看，行業(yè)下游需求依然相對疲軟。近期臺積電二季度業(yè)績法人說明會下調(diào)公司2023年營收增速指引，主要是由于AI帶來的增量無法抵消其他應(yīng)用的需求下滑，同時弱于預(yù)期的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境和其他終端需求也削弱了客戶信心，導(dǎo)致客戶增加存貨的意愿偏低。

展望后市，半導(dǎo)體行業(yè)基本面在下半年有望觸底。同時，行業(yè)估值調(diào)整的時間和幅度都較為充分，體現(xiàn)市場對于短期業(yè)績表現(xiàn)的悲觀預(yù)期。當(dāng)前終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機(jī)出貨量同比增速回升，此外AI為行業(yè)帶來新的增長動能，中長期相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⑹芤嫘枨笤鲩L。后續(xù)行業(yè)整體下行空間或有限，景氣周期拐點有望顯現(xiàn)。而從歷史來看，二級市場行情表現(xiàn)往往領(lǐng)先于基本面的周期變化，當(dāng)前或為較好的低位布局窗口期。

2、指數(shù)表現(xiàn)及估值情況

半導(dǎo)體設(shè)備、材料國產(chǎn)化率低，是半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重點卡脖子環(huán)節(jié)，國產(chǎn)替代趨勢下，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)在基日以來累計跑贏市場上主要同類指數(shù)。

從2019年1月1日到2021年7月31日，半導(dǎo)體芯片的大行情中，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)漲幅為486%，中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)同期漲幅為356%。從2019年1月1日到2023年6月30日，即便經(jīng)歷了近兩年的調(diào)整，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)漲幅為267%，而中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)同期漲幅為165%。（風(fēng)險提示：我國股市運作時間較短，指數(shù)過往績不代表未來表現(xiàn)）

截至7月26日，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)PE為43.79倍，位于歷史21.03%分位。隨著全球半導(dǎo)體需求修復(fù)、國產(chǎn)替代打開市場增量，估值存在進(jìn)一步上行的空間。

3、后市展望

剛剛結(jié)束7月議息會議，美聯(lián)儲宣布再加息25bp至5.25-5.50%，符合市場一致預(yù)期。從芝商所利率期貨定價來看，市場認(rèn)為此次為本輪加息的終點，而首次降息將在明年出現(xiàn)，流動性環(huán)境或?qū)@著改善。

此外，國內(nèi)政治局會議中關(guān)于宏觀政策、消費和投資的表述定調(diào)積極，指出要加強逆周期調(diào)節(jié)和政策儲備。特別是提到發(fā)揮消費拉動經(jīng)濟(jì)增長的基礎(chǔ)性作用，提振汽車、電子產(chǎn)品、家居等大宗消費，對于半導(dǎo)體芯片行業(yè)下游需求的修復(fù)，起到利好催化作用。

從高頻數(shù)據(jù)看，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度有逐步觸底的跡象。近期半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2023年5月全球半導(dǎo)體銷售額同比下降21.1%、環(huán)比增長1.7%，已經(jīng)連續(xù)三個月實現(xiàn)環(huán)比增長。5月中國半導(dǎo)體銷售額為119億美元，同比下降29.5%、環(huán)比增長3.9%，趨勢同樣持續(xù)向好。

此外，人工智能算力需求的爆發(fā)，對半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈的催化已經(jīng)開始顯現(xiàn)。二季度臺積電AI相關(guān)收入（包括CPU、GPU、AI加速器、ASIC等）占比雖然僅為6%，但公司預(yù)計未來5年將保持近50%的復(fù)合年均營收增長，并最終收入占比將達(dá)到雙位數(shù)，體現(xiàn)人工智能發(fā)展給半導(dǎo)體芯片行業(yè)帶來的變革機(jī)遇。

中美貿(mào)易戰(zhàn)以來，半導(dǎo)體設(shè)備、材料重點被卡脖子，是未來人工智能自主可控的重點環(huán)節(jié)。從設(shè)備細(xì)分品類來看，各品種國產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。

受益于大陸晶圓代工的快速發(fā)展，和國產(chǎn)替代趨勢下政策、產(chǎn)業(yè)支持，行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤?。目前中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)有14只成分股披露中報預(yù)告，預(yù)計凈利潤增速上限和下限的中位數(shù)分別為50%和29%，韌性凸顯。

展望后市，盡管短期半導(dǎo)體行業(yè)周期下行，但長期在人工智能浪潮下，行業(yè)景氣度向上的大方向不變。從歷史來看，二級市場行情表現(xiàn)往往領(lǐng)先于基本面的周期變化，估值低位的情況下，板塊投資機(jī)會凸顯。

風(fēng)險提示：

投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標(biāo)的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風(fēng)險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對基金業(yè)績的保證。

文中提及個股短期業(yè)績僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。

以上觀點僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險測評，并根據(jù)您自身的風(fēng)險承受能力購買與之相匹配的風(fēng)險等級的基金產(chǎn)品。基金有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。