每日經(jīng)濟新聞 張強    每經(jīng)編輯 趙博淵

活動現(xiàn)場 圖片來源：成都高新區(qū)提供

僅歷時一年時間，成都高新區(qū)芯未半導體項目一期近日舉行通線儀式，標志著芯未一期項目全面通線投產(chǎn)，芯未半導體項目推進邁出關鍵一步。

據(jù)了解，芯未半導體項目位于成都高新西區(qū)，由成都高投集團下屬高新發(fā)展投資建設，是成都首個功率半導體代工平臺，也是成都規(guī)模最大的功率半導體中試平臺，主要為功率半導體設計企業(yè)、制造企業(yè)、終端應用企業(yè)等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務，本次通線投產(chǎn)后，將形成約6萬片/年IGBT晶圓（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產(chǎn)能力。

作為成都高新區(qū)圍繞集成電路細分領域引進的強鏈補鏈項目，芯未項目于2022年8月開工建設，到本次正式通線總歷時一年，真正體現(xiàn)了快落地、快動工、快建設、快投產(chǎn)的“高新速度”。芯未項目通過整合成都本地優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈資源，有效補足成都地區(qū)功率半導體產(chǎn)業(yè)制造鏈能力，有助于成都高新區(qū)加快構建競爭優(yōu)勢突出的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，有效支撐產(chǎn)業(yè)建圈強鏈。

“本次成功通線，標志著高投集團在功率半導體產(chǎn)業(yè)領域邁出關鍵一步。”成都高投集團相關負責人表示，高投集團將堅定不移推進國企改革轉型升級，聚焦國產(chǎn)替代與創(chuàng)新升級，加快功率半導體行業(yè)布局，助力成都高新區(qū)主導產(chǎn)業(yè)“建圈強鏈”，夯實產(chǎn)業(yè)根基。

據(jù)成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關負責人介紹，成都高新區(qū)通過聚力實施補制造、優(yōu)設計、延鏈條、強技術、建平臺、聚資本、引人才、創(chuàng)品牌等8項重點工作，推動區(qū)域功率半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量增長，力爭2025年實現(xiàn)全面突破，建成創(chuàng)新能力突出、產(chǎn)業(yè)鏈條完備、鏈主企業(yè)集聚的功率半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)集群。