每經(jīng)AI快訊，2023年12月27日，廣發(fā)證券發(fā)布研報點評東材科技（601208）。

核心觀點：

由絕緣材料龍頭企業(yè)邁向新能源材料、光學(xué)膜、電子材料領(lǐng)軍企業(yè)。公司以絕緣材料起家，拓展至光學(xué)膜材料、電子材料、新能源材料等賽道，市場空間廣闊。截止23.06，公司擁有光學(xué)膜產(chǎn)能10.54萬噸，電子樹脂產(chǎn)能7.6萬噸，新能源材料產(chǎn)能6.35萬噸，電工絕緣材料4.94萬噸，環(huán)保阻燃材料3.7萬噸。

光學(xué)基膜：應(yīng)用場景廣、壁壘高，公司引領(lǐng)國產(chǎn)化。光學(xué)膜主要用于面板顯示領(lǐng)域、觸摸屏、MLCC等領(lǐng)域，消費升級、大屏化、面板國產(chǎn)化支撐膜需求。公司的主導(dǎo)產(chǎn)品為光學(xué)級聚酯基膜，技術(shù)壁壘高，海外巨頭寡頭壟斷。公司突破核心關(guān)鍵技術(shù)，基膜產(chǎn)能持續(xù)釋放，引領(lǐng)國產(chǎn)化替代進程，短期則有望受益于面板景氣回暖。

電子材料：高頻高速、輕薄化拉動特種電子樹脂需求。電子樹脂是覆銅板核心主材，基于Prismar預(yù)測數(shù)據(jù)，我們預(yù)計2026年全球/國內(nèi)電子樹脂產(chǎn)值分別達到60.94/32.77億美元。電子樹脂具備技術(shù)、客戶認證壁壘，美日韓廠商穩(wěn)居世界前列，國產(chǎn)替代空間足。通訊技術(shù)發(fā)展、電路集成度推動PCB向高頻高速、輕薄化趨勢發(fā)展，公司自主研發(fā)出碳氫樹脂、馬來酰亞胺樹脂、活性酯樹脂等特種電子樹脂材料，在建產(chǎn)能陸續(xù)釋放。

多賽道加碼布局，平臺型新材料企業(yè)可期。新能源材料業(yè)務(wù)主要受益于特高壓、光伏、新能源汽車蓬勃發(fā)展；全球環(huán)保阻燃材料產(chǎn)值穩(wěn)增，公司拓展產(chǎn)品矩陣；加碼布局質(zhì)子膜、PVB膜、PP銅箔、光刻膠等領(lǐng)域，助力打造新增長曲線，平臺型新材料企業(yè)可期。

盈利預(yù)測及投資建議。預(yù)計23-25年東材科技業(yè)績分別為0.49、0.68、0.98元/股。參考可比公司估值，我們認為適合給予公司24年20倍的PE估值，對應(yīng)合理價值13.67元/股，給予“買入”評級。

風(fēng)險提示。原材料價格波動風(fēng)險；產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期風(fēng)險；客戶開拓不及預(yù)期風(fēng)險；競爭格局加劇風(fēng)險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)