每經(jīng)AI快訊，2024年1月15日，招商證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評廣和通（300638）。 事件：公司1月12日晚發(fā)布《2023年度業(yè)績預(yù)告》，2023年度公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.4~6.0億元，同比增長48.16%~64.63%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤5.1~5.7億元，同比增長61.32%~80.30%。公司1月12日晚發(fā)布《向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案》等公告，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過人民幣96,275.88萬元（含發(fā)行費(fèi)用），債券期限為自發(fā)行之日起六年。 歸母凈利潤快速增長符合預(yù)期。根據(jù)公司業(yè)績預(yù)告，我們計(jì)算得到2023Q4公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.85~1.45億元（中值為1.15億元），同比上升7.7%~83.9%（中值為45.8%）；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.76~1.36億元（中值為1.06億元），同比上升65.5%~195.6%（中值為130.6%）。公司緊密圍繞戰(zhàn)略目標(biāo)與核心價(jià)值觀，持續(xù)深耕物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，內(nèi)生+外延雙向驅(qū)動(dòng)，銳凌無線并表及公司在車載、FWA等行業(yè)發(fā)展良好；堅(jiān)持以客戶為導(dǎo)向，加大研發(fā)投入，獲得客戶認(rèn)可，在報(bào)告期內(nèi)營業(yè)收入和凈利潤實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長。 公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債用于建設(shè)智能制造基地等項(xiàng)目。根據(jù)公司公告，本次募集資金將主要用于投資建設(shè)“智能制造基地建設(shè)項(xiàng)目”、“研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目”。其中“智能制造基地建設(shè)項(xiàng)目”擬在深圳市龍華區(qū)通過新建生產(chǎn)廠房、員工宿舍及配套工程設(shè)施，購置先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備及其他輔助設(shè)備，打造無線通信模組智能制造生產(chǎn)線，以更好滿足公司擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、生產(chǎn)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展等需求。我們認(rèn)為，該項(xiàng)目順利實(shí)施有望在研發(fā)周期、質(zhì)量控制、生產(chǎn)效率、成本控制等領(lǐng)域產(chǎn)生積極影響。 混合AI有望成為模組行業(yè)新增長點(diǎn)。隨著生成式AI市場規(guī)模激增以及算力向邊緣延伸，多家大廠正積極布局邊緣智能領(lǐng)域，比如頭部廠商正紛紛推出AIPC相關(guān)產(chǎn)品（英特爾：酷睿Ultra；高通：驍龍XElit；AMD：Ryzen 8000；惠普：Spectre x360142024；戴爾：靈越13 Pro；聯(lián)想：ThinkPad X1 CarbonAI）。廣和通在PC模組市占率較高（特別是在中高端市場），有望在以AIPC為代表的混合AI發(fā)展浪潮中核心收益。 維持“強(qiáng)烈推薦”投資評級。公司致力于發(fā)展集成通信能力的邊緣計(jì)算整體解決方案，發(fā)展前景可期。我們預(yù)計(jì)2023-2025年公司歸母凈利潤分別為5.85億元/7.59億元/9.59億元，對應(yīng)增速分別為60%/30%/26%，對應(yīng)PE分別為21.9X/16.9X/13.3X，公司估值仍有提升空間，維持“強(qiáng)烈推薦”評級。 風(fēng)險(xiǎn)提示：市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)、下游需求波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、全球經(jīng)貿(mào)摩擦風(fēng)險(xiǎn)。 (來源：慧博投研) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。 (編輯 趙橋)