每經(jīng)記者 王琳    每經(jīng)編輯 董興生    

12月9日，鼎龍股份（300054.SZ，股價(jià)26.93元，市值252.68億元）發(fā)布公告表示，其控股子公司鼎龍（潛江）新材料有限公司（以下簡稱“潛江鼎龍”）生產(chǎn)的某款浸沒式ArF晶圓光刻膠及某款KrF晶圓光刻膠產(chǎn)品前后順利通過客戶驗(yàn)證，并于近期分別收到共兩家國內(nèi)主流晶圓廠客戶的訂單，合計(jì)采購金額超百萬元人民幣。

記者注意到，這是鼎龍股份的高端晶圓光刻膠首次獲得客戶訂單。包括上述已獲訂單的兩款產(chǎn)品，鼎龍股份總共已布局20余款高端晶圓光刻膠。而鼎龍股份目前還在推進(jìn)向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債的計(jì)劃，募投項(xiàng)目即包括年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

已布局20余款高端晶圓光刻膠

鼎龍股份在公告中表示，基于公司在有機(jī)合成（單體、PAG、Quencher等光刻膠小分子成分開發(fā)平臺）、高分子合成（光刻膠樹脂開發(fā)平臺）、OLED面板光刻膠和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝光刻膠領(lǐng)域的開發(fā)積累、工程裝備設(shè)計(jì)等方面形成的技術(shù)優(yōu)勢，以及公司通過半導(dǎo)體CMP制程工藝材料與主流晶圓制造廠建立的緊密合作關(guān)系，公司針對KrF、ArF光刻膠的技術(shù)要求設(shè)計(jì)單體結(jié)構(gòu)、樹脂結(jié)構(gòu)、配方等，提高純化、過濾、混配等工藝等級，開發(fā)出KrF、ArF光刻膠專用樹脂及其高純度單體、光致產(chǎn)酸劑等關(guān)鍵材料以及光刻膠產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)從關(guān)鍵材料到光刻膠產(chǎn)品自主可控的全流程國產(chǎn)化。

鼎龍股份同時披露，公司已布局20余款高端晶圓光刻膠，均為客戶主動委托開發(fā)的型號，其中多款在國內(nèi)還未突破。截至目前，除了上述2款產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證測試并取得采購訂單外，鼎龍股份另外8款產(chǎn)品處于客戶測試階段，整體測試進(jìn)展順利，剩余款均處于研發(fā)及內(nèi)部測試中。

鼎龍股份表示，本次首獲的高端晶圓光刻膠訂單，是繼公司在顯示面板光刻膠和先進(jìn)封裝光刻膠依次導(dǎo)入客戶端實(shí)現(xiàn)銷售后的又一重大市場突破，將進(jìn)一步提升公司在半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體三大光刻膠應(yīng)用領(lǐng)域的整體創(chuàng)新能力，并拓寬客戶服務(wù)能力，夯實(shí)公司在進(jìn)口替代類創(chuàng)新材料平臺型企業(yè)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

正推進(jìn)年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)

鼎龍股份目前重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體創(chuàng)新材料領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個細(xì)分板塊。

今年10月，鼎龍股份還將公司所屬行業(yè)類別進(jìn)行了變更，即從原行業(yè)分類“C26化學(xué)原料和化學(xué)制品制造業(yè)”，變更調(diào)整為“C39計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)——C398電子元件及電子專用材料制造”。

在產(chǎn)能方面，鼎龍股份披露，公司潛江一期年產(chǎn)30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產(chǎn)線具備批量化生產(chǎn)及供貨能力，能夠滿足客戶端現(xiàn)階段的訂單需求。二期年產(chǎn)300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線建設(shè)尚在按計(jì)劃順利推進(jìn)中。

記者注意到，目前，鼎龍股份正在申請向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債，募資額不超過9.1億元，其中4.8億元即用于募投項(xiàng)目之一“年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。

按照鼎龍股份此前披露，年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正是由潛江鼎龍實(shí)施，項(xiàng)目建設(shè)期為3年。鼎龍股份表示，該項(xiàng)目稅后內(nèi)部收益率為19.87%，靜態(tài)投資回收期為7.91年。

根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2023年，全球半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模為25.47億美元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到43.75億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為8.28%。從類型方面來看，目前ArF和KrF光刻膠二者占有67.8%的市場份額。

不過，隨著越來越多企業(yè)入局半導(dǎo)體光刻膠市場，半導(dǎo)體光刻膠價(jià)格也處于下行通道。鼎龍股份此前回復(fù)交易所關(guān)于公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債問詢函時曾表示，公司光刻膠項(xiàng)目按不同產(chǎn)品類型，參考當(dāng)前進(jìn)口價(jià)格基礎(chǔ)上予以一定折扣，且考慮隨著工藝的成熟，供應(yīng)的穩(wěn)定，測算區(qū)間內(nèi)的測算單價(jià)整體呈下降趨勢，即公司產(chǎn)品單價(jià)第一年依據(jù)測算當(dāng)年市場進(jìn)口價(jià)格的8折測算，第二年遞減5%，第3—4年各年分別遞減4%，第5—6年各年分別遞減3%，第7—10年分別遞減2%，第11—12年分別遞減1%。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國梅 攝